可颂问题10:精准定位混酥原因（混酥提升篇）
发布时间：2025-01-19 04:05:58
可颂问题10:精准定位混酥原因（混酥提升篇）
先说一下，所有分析都只能把问题圈到一个小的范围，具体是什么原因还需要同学们结合自己的操作过程去排除。
前面讲过混酥的几个原因，主要可以分为两大块：
面团状态和油的选择
操作温度和发酵温度
那么怎样把混酥的原因进一步缩小，这个其实是可以通过组织上的细微区别看出来的。
我们先看图1和图2，他们同样存在组织有点模糊，这就意味着面层和黄油层混在一起了。
认真看图1和图2又有所区别：图1的气孔是均匀的，而图2的气孔有大有小。这又说明了什么呢？
接下来两段话希望大家大脑全力开动起来耐心看完
我们复盘一下操作过程：
如果混酥发生在过程面团状态和黄油的选择上，后期操作都没任何问题。那黄油应该是均匀混酥式的吸入面层了，成品中每个气孔呈现出来的气孔应该大小是一致的，所以就契合了图1。
如果是发生在过程操作温度和发酵温度上的混酥，温度高了，黄油层难以控制的吸进面团，有的地方多有的地方少，成品气孔会变得大小不一，也就契合了图2。
也就是说图1的混酥原因极可能是，图2的原因是
不知道你们看明白了没！
这些都属于个人经验和推测，很希望有同学可以一起讨论。
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