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Apple 用心做的硬件领域

Apple 钻研的往往都是技术难度更高，或品质更高的同时成本也非常高的东西，以致于 Android 要么技不如人追不上，要么不舍得付出过高的成本[1]去追赶。

自适应动态刷新率

在 2023 年的今天，实现 120 Hz 高刷新率不难，做成动态刷新率也不难，但是这里的难点难在于「自适应」动态刷新率和最低 1Hz 刷新率。「自适应」的实现难点在于不同现实场景的精准识别和适配[2]，目前这方面 Android 阵营做得尚欠火候（主要是兼顾软件兼容性，有些软件不支持）。1 Hz 刷新率目前 Android 也能实现了，但是仍有较大优化空间，比如场景适配和落地应用，短期内难以追平 iPhone 14 Pro 的应用程度。

后盖加工工艺

自从 iPhone 11 摄像头模组凸起开始，Apple 为 iPhone 玻璃背板采用了制造工艺非常复杂，成本非常高昂的玻璃一体成型技术。凸起的摄像头模组部分是从一整块玻璃上采用 CNC 精雕工艺[3]雕刻而成，由于其玻璃材质坚硬，加工时间长，加工成本非常高。另外背板主体磨砂表面采用蒙砂工艺[4]化学蚀刻出来的，这种工艺同样非常复杂并且成本高昂。因为技术和成本原因，Android 阵营至今都很少有产品采用这种工艺。

Face ID

Apple 的 FaceID 采用的是结构光双摄方案，将3万多个不规则分布的光点网络投射到人脸上以后，随着用户转动头部映射形成脸部3D形状，这也是迄今为止目前安全性最高的人脸识别方案。另外 Face ID 具有机器学习功能，可以学习和适应用户的容貌变化，比如胖瘦或胡须生长带来的缓慢变化。但是如果突然涉及眼镜，口罩等变化，Face ID 可能需要重新认识用户。

A系列处理器

关于 Apple 搭载在移动设备的 A 系列处理器强劲的性能表现，一直都是没有争议的地表最强。其单核性能表现和能耗比控制一直领先业界同行一两代，可以直观感受一下就是：

a9单核心等于845，高通最强的888+，单核心仅仅比a12强一点点，要知道a12是2018年的处理器，比一年半以后的骁龙865还要强6％左右，CPU单核心几乎领先两代，多核心领先大半代，GPU方面，888 ，麒麟9000总算达到了a13的水平，跟a14还是差距不小，而且能耗比还不如a13。

最恐怖的不是CPU单核心，是小核心，a14的icestorm小核心性能已经比骁龙845大核心还要强，再来看看安卓，从845到888，出四代了小核心一直是a55，同样功耗下a55性能连a14小核心一半性能都赶不上，今年ARM出的x2 a710 a510，大核心只能和a13相提并论，小核心提升35％，依旧被苹果小核心吊着打。这就是苹果为什么六核心吊打安卓八核心的原因，如果比IPC，差距更大，888的x1和a12一样的频率下单核心还不如a12的vortex……[6]关于 A 系列处理器为什么会这么强，可以移步这个问题下了解更多，简单说就是业界顶级大佬都被 Apple 收走了。

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姬妹说：看完不赞肾虚一半，O(∩_∩)O哈哈~ 

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